27 марта 2025 Фридом Финанс | TSMC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE: TSM) — мировой лидер в производстве интегральных схем и полупроводниковых пластин. Компания не разрабатывает чипы, а только производит их для широкого спектра конечных продуктов, таких как персональные компьютеры и периферийные устройства, проводные и беспроводные системы связи, автомобильное и промышленное оборудование, потребительская электроника и др. TSMC основана в 1987 году. Акции компании котируются на Тайваньской фондовой бирже (TWSE), а депозитарные расписки (ADS) — на Нью-Йоркской фондовой бирже (NYSE).
В чем идея?
TSMC — ведущий игрок на рынке контрактного производства полупроводников. Технологическое превосходство, высокое качество продукции и отсутствие конкуренции с клиентами (из-за того, что TSMC на занимается разработкой чипов) обеспечивают компании абсолютное доминирование в отрасли. В число ее крупнейших заказчиков входят Apple, Nvidia, AMD, MediaTek, Qualcomm, Broadcom, Sony и Marvell.
TSMC лидирует в технологической гонке. Разработка 2-нм и 1,6-нм техпроцессов в сочетании с инновациями в энергопотреблении позволит компании предложить клиентам значительно более эффективные по скорости и энергоэффективности продукты.
TSMC активно расширяет свои глобальные производственные мощности на фоне текущей высокой загрузки фабрик. Компания инвестирует в новые заводы на Тайване, в Японии, Европе и США, где клиенты готовы платить премиальную цену. Эти планы соответствуют курсу на локализацию производства администрации США, что обеспечит дополнительную поддержку компании.
Менеджмент TSMC прогнозирует среднегодовой рост выручки (CAGR) на уровне примерно 20% в ближайшие пять лет, что с запасом компенсирует снижение валовой рентабельности не более чем на 6 процентных пунктов (п.п.) в результате международной экспансии.
Сочетание роста продаж, высокой прибыльности и стабильного денежного потока обеспечивает значительный потенциал роста акций.
Почему нам нравится Taiwan Semiconductor?
Причина 1: Абсолютное лидерство в контрактном производстве полупроводников
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — чистый игрок на рынке контрактного производства полупроводников: компания не разрабатывает чипы, а изготавливает их по заказу клиентов. TSMC обладает мощной производственной базой, оборудованной под промышленный выпуск полупроводниковых пластин.
TSMC управляет 19 фабриками (Fabs), из которых две находятся в Китае, одна в США и одна в Японии. Основные активы компании, включая штаб-квартиру и центр исследований и разработок (R&D), находятся на Тайване. Большинство фабрик TSMC требуют инвестиций $5–60 млрд каждая для создания стерильных помещений, установки передового оборудования и инфраструктуры. Капитальные затраты на самые современные фабрики с новейшими технологическими процессами еще выше.
Высокая сложность и капиталоёмкость производства полупроводников делают отрасль устойчивой с высоким порогом входа для новых игроков.
В отличие от некоторых крупных конкурентов, таких как Samsung и Intel, TSMC не разрабатывает чипы, а значит, не конкурирует со своими заказчиками. Это позволяет технологическим компаниям сосредоточиться на разработке, не вкладывая средства в дорогостоящие производства. В свою очередь TSMC получает стабильные заказы и экономию на эффекте масштаба.
Такая бизнес-модель лежит в основе успеха компании: по состоянию на 4-й квартал 2024 года TSMC остается крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников с долей рынка 67%. Ближайший конкурент компании — Samsung Foundry с долей рынка 8,1%. В последние годы рыночная доля TSMC растёт, укрепляя её доминирующее положение.
Хотя основное производство TSMC сосредоточено на Тайване, 70% выручки компании приходится на рынок США. Еще 11% доходов поступает из Китая, 10% — из Азиатско-Тихоокеанского региона (АТР) и 5% — из Японии.
Помимо производства полупроводников, TSMC предлагает дополнительные услуги в рамках цепочки поставок, включая тестирование и упаковку микросхем. Это увеличивает ценность компании для клиентов и расширяет объем ее целевого рынка.
Благодаря широкой клиентской базе продукция TSMC применяется в самых разных областях: высокопроизводительные вычисления, смартфоны, Интернет вещей (IoT), автомобилестроение и потребительская электроника. Это позволяет TSMC компенсировать колебания спроса в отдельных сегментах и поддерживать высокий уровень загрузки мощностей, необходимый для достижения привлекательной рентабельности инвестиций.
Для каждой из пяти ключевых отраслей компания разработала специализированные технологические платформы, в том числе для производства логических микросхем, специализированных технологий, IP, решений для упаковки и тестирования. В 2024 году впечатляющий рост на 58% показал сегмент чипов для высокопроизводительных вычислений, который обогнал все остальные направления. Вторым по темпам роста стал сегмент чипов для смартфонов, выручка которого увеличилась на 23%.
TSMC обслуживает крупнейших клиентов мирового уровня. Apple использует мощности компании для производства процессоров A-серии для iPhone и iPad, а также чипов M-серии для Mac и некоторых моделей iPad. По оценкам, Apple приносит TSMC около 25% выручки. Второй по значимости клиент — Nvidia — обеспеечивает около 10% выручки TSMC. Среди других крупных заказчиков — MediaTek, AMD, Qualcomm, Broadcom, Sony и Marvell.
Причина 2: Внедрение передовых технологий и глобальная экспансия
Характерной особенностью полупроводниковой индустрии является постоянная технологическая гонка, где ключевые параметры — размеры чипов и их энергоэффективность. Производители, использующие более передовые технологические процессы, пользуются большим спросом, и ценность их продукции выше. Чем меньше размеры полупроводников, тем выше их энергоэффективность благодаря снижению потерь и нагрева. В 2024 году 69% выручки TSMC от продаж пластин пришлось на производство по нормам менее 7 нм — против 58% в 2023 году.
Однако размещение всех необходимых элементов на уменьшенной площади микросхем становится вызовом для производителей. В 2022 году компания Samsung впервые представила архитектуру Gate-All-Around (GAA) для 3-нм чипов. Она позволяет уменьшать размеры транзисторов, снижать энергопотребление и увеличивать производительность.
На данный момент TSMC применяет предыдущую технологию FinFET для производства 3-нм чипов, чтобы минимизировать риски и сохранить стабильное качество производства. Однако следующие этапы развития процессов — 2 нм (N2) и 1,6 нм (A16) — будут основаны на принципах новой архитектуры GAA. Кроме того, в A16 будет внедрена технология подачи питания через заднюю сторону пластины (Super Power Rail, SPR), позволяющая освободить фронтальную часть чипа для прокладки сигнальных соединений, что увеличит плотность транзисторов и энергоэффективность.
TSMC прогнозирует следующие показатели новых техпроцессов:
Технология N2 обеспечит прирост скорости на 10%–15% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 25%–30% при той же скорости, а также увеличение плотности размещения элементов более чем на 15% по сравнению с N3E (усовершенствованная версия 3-нм техпроцесса). Массовое производство N2 запланировано на вторую половину 2025 года, и этот техпроцесс станет самым передовым на момент выхода на рынок. Улучшенная версия N2P с повышенной производительностью поступит в массовое производство во второй половине 2026 года.
Технология A16, разработанная для продуктов сегмента высокопроизводительных вычислений с комплексными маршрутами сигналов и сетью распределения питания, обеспечит прирост скорости на 8%–10% при том же энергопотреблении или снижение потребления на 15%–20% при той же скорости по сравнению с N2P. Эта технология позволит увеличить плотность размещения элементов на 7%–10%. Запуск A16 также намечен на вторую половину 2026 года.
TSMC ожидает, что основными потребителями новых энергоэффективных технологий будут индустрии высокопроизводительных вычислений и смартфонов.
Так как технологическое превосходство является ключевым конкурентным преимуществом TSMC, компания собирается увеличить капитальные затраты в 2025 году и направить около 70% прироста на развитие передовых техпроцессов. Новый уровень капзатрат составит $38–$42 млрд, что значительно выше $30 млрд в 2024 году. Это обусловлено программой расширения производства и растущим спросом на передовые чипы. По данным отраслевых источников, загрузка мощностей TSMC процессов 5-нм и 3-нм приближается к 100% и сохранится на этом уровне до конца 2025 года.
TSMC активно развивает производство в разных регионах. В недавней квартальной отчетности менеджмент компании представил обновленные планы и стадии развития каждой инициативы.
Так, на внутреннем рынке в Тайване компания наращивает мощности 3-нм техпроцесса на уже существующем заводе, а также расширяет несколько предприятий, специализирующихся на продвинутой упаковке микросхем. Кроме этого, TSMC ведет подготовку к строительству 2-нм заводов в научных парках Hsinchu и Kaohsiung.
В Японии компания уже запустила серийное производство на новом заводе по выпуску специализированных чипов в Кумамото с «очень хорошими» показателями выхода продукции. Производственные мощности достигают 55 000 пластин в месяц с технологическими нормами 40 нм, 28 нм, 22 нм, 16 нм и 12 нм. Такие чипы востребованы в индустриальном применении и некоторой потребительской электронике. Ожидается, что в 2025 году компания начнет строительство второго завода.
В Германии TSMC строит завод по выпуску специализированных чипов для автомобильной отрасли и промышленности. Этот проект — совместное предприятие, где TSMC является основным инвестором в партнерстве с Bosch, Infineon и NXP Semiconductors. Производственные мощности завода составят около 40 000 пластин в месяц с техпроцессами 28/22 нм (планарный CMOS) и 16/12 нм (FinFET). Запуск производства запланирован на 2027 год. Проект уже получил финансовую поддержку правительства Германии в размере €5 млрд и заручился политической поддержкой Европейской комиссии.
В США фабрика TSMC в Аризоне в 4-м квартале 2024 года начало массовое производство чипов, используя передовой технологический процесс N4. По данным компании, показатели выхода продукции этой фабрики уже сопоставимы с заводами в Тайване, и TSMC уверена в плавном наращивании объемов выпуска и стабильном качестве производства в дальнейшем. Компания планирует строительство второй и третьей фабрик в Аризоне, где будут использоваться еще более продвинутые технологии N3, N2 и A16. Запуск второй фабрики намечен на 2028 год.
В 2025 году TSMC увеличила общий объем планируемых инвестиций до $100 млрд, добавив вложения в R&D-центр и два предприятия по упаковке микросхем. Кроме этого, согласно сообщениям в СМИ, компания может стать потенциальным инвестором в производственный бизнес Intel в случае его разделения.
TSMC поддерживает хорошие отношения с правительством США и имеет высокий уровень поддержки от американских клиентов. Заказчики готовы платить больше за чипы, произведенные в США, компенсируя более высокие затраты на локальное производство. Это позитивный фактор, указывающий на то, что новые заводы в США не окажут чрезмерного давления на прибыльность компании в долгосрочной перспективе.
Мы также ожидаем благоприятных условий для компании, поскольку ее программа расширения соответствует курсу администрации США на возвращение производства полупроводников в страну.
Таким образом, передовые технологические прогрессы и масштабная экспансия обеспечивают TSMC долгосрочное конкурентное преимущество.
Причина 3: Позитивные прогнозы менеджмента на краткосрочную перспективу и пять лет
TSMC позиционирует себя как Foundry 2.0 — производителя чипов, охватывающего весь производственный процесс, от выпуска логических чипов до упаковки, тестирования, изготовления масок и других этапов.
В 2024 году эта отрасль выросла на 6%, а в 2025 году ожидается ускорение роста до 10%, поскольку запасы полупроводников у клиентов к концу 2024 года вернулись к нормальному уровню. Основным двигателем роста станет спрос, связанный с развитием искусственного интеллекта (ИИ) наряду с умеренным восстановлением других конечных рынков.
В 2024 году TSMC превзошла отраслевой рост, увеличив выручку на 30%, а на следующий год менеджмент прогнозирует рост на уровне около 25%. В частности, выручка от чипов-акселераторов для ИИ утроилась в 2024 году и достигла почти 15% от общего объема продаж компании. В 2025 году ожидается удвоение выручки этого сегмента.
Менеджмент ожидает, что сильный рост продаж компенсирует давление на маржу, вызванное запуском новых фабрик, ростом цен на электроэнергию и расширением зарубежных мощностей. По прогнозу компании, в 1-м квартале 2025 года валовая маржа снизится на 1–2 п.п. до 57%–58% по сравнению с концом 2024 года из-за запуска N2, упаковочных мощностей и зарубежных фабрик.
В среднесрочной перспективе менеджмент ожидает, что технологическое преимущество и широкий круг клиентов обеспечат рост выручки от ИИ-акселераторов в среднем на 45% в год в ближайшие пять лет. Этот сегмент станет ключевым источником дохода в сегменте чипов для высокопроизводительных вычислений. Компания ожидает рост совокупной выручки на 20% в год в ближайшие пять лет за счет роста во всех пяти продуктовых платформах.
В долгосрочной перспективе TSMC планирует удерживать валовую маржу на уровне 53% и выше.
Прогноз TSMC выглядит привлекательно с учетом масштабов бизнеса и темпов роста. Если компания реализует заявленный рост выручки, снижение валовой маржи на 6 п.п. не станет критичным и компания создаст дополнительную ценность для акционеров.
Не является индивидуальной инвестиционной рекомендацией | При копировании ссылка обязательна | Нашли ошибку - выделить и нажать Ctrl+Enter | Жалоба